通孔电镀铜添加剂的筛选及其作用机理的探讨
THE RESEARCH ON ACTIONMECHANISM OF ADDITIVE USED INTHROUGH-HOLE COPPER PLATINGAND ITS SELECTION
摘 要
Abstract
第1章 绪论
1.1 印制电路板及其酸铜技术的发展
1.2 酸铜体系的组成及其各组分的作用
1.3 添加剂的作用机理
1.4 课题目的意义和研究内容
第2章 实验材料及方法
2.1 实验主要原料及设备
2.2 镀液性能测试
2.3 镀层性能测试
2.4 电化学性能测试
第3章 通孔电镀铜添加剂的初选
3.1 通孔电镀铜添加剂组分的初选
3.2 初级添加剂-HIT 的配制
3.3 初级添加剂-HIT 与商品添加剂的比较
3.4 初级添加剂-HIT 的组分作用考察以及初步优化
3.5 本章小结
第4章 通孔电镀铜添加剂的优化
4.1 通过正交实验进行添加剂配方的优化
4.2 优化配方的性能研究
4.3 优化配方的二次优化
4.4 二次优化配方深镀能力的考察
4.5 二次优化配方均镀能力的考察
4.6 电流密度以及时间对镀层形貌的影响
4.7 二次优化配方中各组分对镀层形貌的影响
4.8 本章小结
第5章 组分添加剂电化学性能研究
5.1 Cl-对含有组分添加剂体系电化学行为的影响
5.2 组分添加剂的电化学行为研究
5.3 本章小结
结论
参考文献
攻读学位期间发表的学术论文
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明
哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书
致谢