无铅软钎料焊点界面Cu6Sn5相的生长动力学机制研究
GROWTH KINETICS AND MECHANISMS OF INTERFACIAL Cu6Sn5 PHASE FORMED IN LEAD-FREE SOLDER JOINTS
摘 要
Abstract
第1章 绪 论
1.1 引言
1.2界面Cu6Sn5相的生长行为研究进展
1.2.1界面主要扩散元素分析
1.2.2等温时效过程中Cu6Sn5相的生长行为
1.2.3润湿反应过程中Cu6Sn5相的生长行为
1.2.4电致迁移过程中Cu6Sn5相的生长行为
1.3界面Cu6Sn5相的生长动力学研究进展
1.3.1固态时效过程中Cu6Sn5相的动力学模型
1.3.2润湿反应过程中Cu6Sn5相的动力学模型
1.3.3电迁移过程中Cu6Sn5相的动力学模型
1.4 本文的主要研究内容
第2章 润湿反应过程中Cu6Sn5相均质形核时的生长动力学机制
2.1 引言
2.2 均质形核时Cu6Sn5相的六方棒状生长行为
2.2.1 实验设计
2.2.2 实验现象及结论
2.2.3 平衡态形貌研究
2.2.4 生长机制分析
2.3 均质形核时Cu6Sn5相的生长动力学模型
2.3.1 驱动力与临界晶核
2.3.2 生长控制机制
2.4 本章小结
第3章 润湿反应过程中Cu6Sn5相异质形核时的生长动力学机制
3.1 引言
3.2 异质形核时界面Cu6Sn5相的六方棒状生长行为
3.2.1 实验设计及现象
3.2.2 界面Cu6Sn5相的六方棒状织构的形核过程
3.2.3 界面Cu6Sn5相的六方棒状织构的长大过程
3.2.4 小节
3.3异质形核时界面Cu6Sn5相的晶界迁移行为
3.3.1 界面Cu6Sn5相晶界迁移行为的存在性
3.3.2 界面Cu6Sn5相晶界迁移行为对晶粒生长的影响
3.4 本章小结
第4章 服役过程中Cu6Sn5相的生长动力学机制
4.1 引言
4.2 时效过程中界面Cu6Sn5相的生长动力学机制分析
4.3 服役过程中界面Cu6Sn5相的相变动力学机制分析
4.3.1 Cu6Sn5相表面的多晶型相变研究
4.3.2 Cu6Sn5相内部的多晶型相变研究
4.3.3多晶型相变对界面可靠性的影响
4.4 服役过程中界面Cu6Sn5相的电迁移动力学机制分析
4.4.1实验设计及现象
4.4.2钎料基体的取向扩散及自扩散
4.4.3阴极界面的Cu6Sn5相的剥离与溶解行为
4.4.4阳极界面的Cu6Sn5相的形核与生长行为
4.5 本章小结
第5章 界面Cu6Sn5相的生长动力学机制的应用
5.1 引言
5.2 Cu6Sn5相单晶层的应用基础
5.2.1制备Cu6Sn5相单晶凸点下金属化层
5.2.2制备Cu6Sn5相单晶高温无铅凸点
5.3 Cu6Sn5相多晶层的应用基础
5.4 本章小结
结论
参考文献
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果
哈尔滨工业大学学位论文原创性声明及使用授权说明
致 谢
个人简历