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杂质对甲基磺酸体系镀锡液性能的影响
EFFECT OF IMPURITIES ON THE PROPERTIESOF TIN-PLATING SOLUTION INMETHANESULFONIC ACID SYSTEM
摘 要
Abstract
目 录
第1章 绪论
1.1 镀锡板
1.1.1 镀锡板的发展史
1.1.2 镀锡板的结构
1.2 电镀锡工艺流程
1.2.1 除油
1.2.2 酸浸蚀
1.2.3 电镀锡
1.2.4 软熔
1.2.5 钝化
1.2.6 涂油
1.3 镀锡液的分类
1.3.1酸性镀锡液的组分
1.3.2 碱性镀锡液
1.3.3 甲基磺酸体系
1.4 镀锡板国内外研究现状
1.4.1 镀锡研究进展
1.4.2 镀锡过程中杂质方面研究
1.5 本文主要研究内容
第2章 实验材料与研究方法
2.1 实验药品
2.2 实验仪器设备
2.3 主要研究方法
2.3.1 工艺参数
2.3.2 电化学测试
2.3.3 盐雾腐蚀实验
2.3.4 表面形貌测试
2.3.5 X 射线衍射光谱分析(XRD)
2.3.6 X 射线荧光光谱分析(XRF)
2.3.7 Zeta 电位及粒径分布测试
第3章 硫酸根对甲基磺酸体系镀锡液性能的影响
3.1 引言
3.2 硫酸根对镀液稳定性的影响
3.2.1 锡离子的水解
3.2.2 硫酸根对锡离子氧化的影响
3.2.3 硫酸根对锡胶体Zeta 电位及粒径分布的影响
3.2.4 硫酸根对添加剂的影响
3.2.5 硫酸根的絮凝作用
3.3 硫酸根对电镀过程的影响
3.3.1 硫酸根对阴极极化的影响
3.3.2硫酸根对成核过程的影响
3.3.3 硫酸根对锡离子扩散系数的影响
3.4 硫酸根对镀层的影响
3.4.1 硫酸根对镀层织构的影响
3.4.2 硫酸根对镀层表面形貌的影响
3.4.3 硫酸根对镀层耐蚀性的影响
3.5 本章小结
第4章 其它杂质离子对镀锡层的影响
4.1 Pb2+对镀锡液的影响
4.1.1 Pb2+在甲基磺酸镀锡液中的电化学行为
4.1.2 镀液中Pb2+浓度对镀层耐蚀性的影响
4.2 Fe2+对镀锡液的影响
4.2.1 Fe2+在镀液中的电化学行为
4.2.2 Fe2+对镀层耐蚀性能的影响
4.3 锡泥对镀锡液的影响
4.3.1 锡泥对镀层耐蚀性能的影响
4.3.2 锡泥对镀锡板表面形貌的影响
4.4 本章小结
结 论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果
哈尔滨工业大学学位论文原创性声明和使用权限
致 谢
