Centre of Excellence Geopolymer and Green Technology, School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis (UniMAP), Taman Muhibah 02600, Jejawi, Arau, Perlis, Malaysia;
Centre of Excellence Geopolymer and Green Technology, School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis (UniMAP), Taman Muhibah 02600, Jejawi, Arau, Perlis, Malaysia;
Tin; Tin Alloys; Coatings; Sn Whisker; Lead-free; Electronic Packaging; Reliability;
机译:Cu_6Sn_5金属间化合物的腐蚀导致锡铜合金涂层上的氧化铜晶须生长
机译:不同环境下SN-AL合金涂层SN晶须和小丘的生长行为的比较研究
机译:在镁合金上电镀Sn-Ni合金涂层中的脉冲镀锌过渡层
机译:来自电镀锡和无铅锡合金涂料的自发锡(Sn)晶须生长:简短的评论
机译:通过有效掺杂的电镀锡涂层中锡晶须的减轻:表面和地下的作用
机译:镁合金纳米晶须羟基磷灰石涂层在骨组织工程中的体外腐蚀和细胞相容性
机译:通过优化电沉积工艺条件抑制锡晶须的生长来处理锡涂层的晶体织构