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DIFFUSION FURNACE DOPANT ACTIVATION MATCHING THROUGH A RAMPED TEMPERATURE IDLE

机译:通过陡峭的温度空转进行扩散炉掺杂剂的活化

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摘要

Significant non-uniform 'time at temperature' or Dt variation is observed across a horizontal furnace load in diffusion batch processes. Non uniform activation of dopants is observed in 800℃, short duration processes with high mobility dopant species. Dt matching across the furnace is obtained by changing the temperature zone set points at furnace idle prior to pushing and processing a full wafer batch. A ramped idle temperature ranging 120℃ across the furnace improves activation uniformity. Boron implanted test wafers show an 85% reduction in activation non uniformity across the furnace when using a ramped idle.
机译:在扩散批处理过程中,在水平炉负载上观察到明显的不均匀“温度时间”或Dt变化。在800℃,短持续时间的过程中,具有高迁移率的掺杂物物种会观察到掺杂物的非均匀活化。通过在推入和处理完整的晶圆批之前更改闲置的炉子上的温度区设定点来获得整个炉子上的Dt匹配。整个炉子上的闲置温度上升至120℃可以提高活化均匀性。当使用倾斜闲置时,硼注入的测试晶片在整个炉子上的活化不均匀性降低了85%。

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