公开/公告号CN107680905B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-25
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201710652352.9
申请日2017-08-02
分类号H01L21/268(20060101);H01L21/22(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/861(20060101);H01L29/739(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人郭毅
地址 德国瑙伊比贝尔格市
入库时间 2022-08-23 12:01:58
机译: 制造p型基于gan的复合半导体的方法,激活包含在基于gan的复合半导体中的p型掺杂剂的方法,基于gan的复合半导体装置以及基于gan的复合半导体光导体
机译: 用于包括激光退火的半导体制造的栅电极掺杂剂激活方法
机译: 包括在半导体主体中的掺杂剂区域的半导体组件以及用于在半导体主体中制造掺杂剂区域的方法