Departamento de Sistemas Eletronicos, Escola Politecnia, Universidade de Sao Paulo C.P. 61548, CEP 05424-970, Sao Paulo, SP, Brasil;
机译:用于MEMS结构材料的低温PECVD氮化硅的特性
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机译:通过PECVD工艺制造的热激励a-SiC:H MEMS
机译:基于低温下获得的PECVD材料进行热驱动的MEMS
机译:低温下基于MEMS的氮化硅薄膜材料和器件,用于太空应用。
机译:基于温度梯度驱动器的液体塞流热循环技术研究
机译:电热和压电驱动的碳化硅mEms谐振器的温度稳定性