Max Planck Institute of Microstructure Physics, Weinberg 2, D-06120, Halle, Germany;
机译:通过薄硅锗虚拟衬底的晶圆键合和层分割进行sSOI制造
机译:使用晶圆键合将高质量的结晶层从绝缘体上硅衬底转移到蓝宝石衬底上
机译:高密度等离子体(HDP)-CVD氧化物到热氧化物晶片的键合,用于应变硅层转移应用
机译:应变硅绝缘体(SSOI)制造中的晶圆键合和层转移方法
机译:半导体晶圆键合和离子切割层转移。
机译:半导体晶圆键合技术在硅/石墨烯/硅双异质结构的制备中的应用
机译:硅片上的应变硅通过晶圆键合和弛豫siGe缓冲层的层转移