Corporate Research Development Center, Toshiba Corporation 1, Komukai Toshiba-cho, Saiwai-ku, Kawasaki, Kanagawa 212-8582, Japan;
机译:基于侧壁互连方法的高密度3-D封装技术及其在CCD微相机视觉检测系统中的应用
机译:用于无线通信CCD微相机系统模块的MEMS器件的高密度3D封装技术
机译:用于无线通信CCD微相机系统模块的MEMS器件的高密度3D封装技术
机译:高密度3-D微型技术包装技术及其在集成CCD微相机视觉检测系统应用
机译:先进的外观检查系统(ADVISE):支持飞机表面远程外观检查的原型检查工作站。
机译:混合视觉检测系统的快速全局校准技术
机译:基于高密度3D包装技术的CCD微型摄像机目视检测系统。
机译:用于混合信号微系统的高密度3-D IC集成技术。