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CCD Micro-Camera Visual Inspection System Based on High-Density 3D Packaging Technology.

机译：基于高密度3D包装技术的CCD微型摄像机目视检测系统。

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作者
Hiroshi YAMADA; Takashi TOGASAKI; Masanobu KIMURA; Atsushi SADAMOTO; Hajime SUDO;
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年度 2003
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4. HIGH-DENSITY 3-D MICROSYSTEM-IN-PACKAGE TECHNOLOGY AND ITS APPLICATION FOR INTEGRATED CCD MICRO-CAMERA VISUAL INSPECTION SYSTEM [C] . Hiroshi Yamada, Takashi Togasaki, Atsushi Sadamoto, Proceedings vol.2004-04; Electrochemical Society Meeting and International Symposium on Dielectrics for Nanosystems: Materials Science, Processing, Reliability, and Manufacturing; 20041003-08; Honolulu,HI(US) . 2004

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