alpha-particle effects; chip scale packaging; electroless deposition; flip-chip devices; melting; metallisation; soldering; tin; wetting; FC-BGA; Sn; UBM preparation process material; alpha particle emission; electroless plating; flip-chip bump process; immersion tin p;
机译:用于细间距锡铜无铅电镀的倒装芯片焊料凸点的新型凸点工艺
机译:电路整体形成,通过电镀工艺形成无化学机械抛光(CMP)
机译:镀锡后的回流过程中形成Fe-Sn金属间化合物层
机译:低α凸块形成的浸没Sn电镀过程的研制
机译:轻量级应用的Mg-Al-Sn和Mg-Al-SN-Si合金的研制和超真空压铸过程的优化
机译:Mg-3Sn-2Al-1Zn合金的热变形行为:其本构方程加工图和组织的研究
机译:Pb-Sn基合金电线的开发精细且精确的俯仰焊接和新的凸块形成方法。