integrated circuit reliability; integrated logic circuits; integrated memory circuits; mobile handsets; printed circuits; surface mount technology; 3D packaging; Shadow Moire technique; board level reliability; integrated device manufacturers; mobile phone logic p;
机译:深入了解板级跌落可靠性与封装级球撞击测试特性之间的关系
机译:封装级球冲击测试与板级跌落可靠性之间的经验相关性
机译:通过建模方法在电路板和产品级别对CSP封装的跌落冲击可靠性进行分析
机译:包装翘曲包装 - 影响表面贴装产量和板级可靠性
机译:对安装在厚度不同的印刷电路板上的晶圆级芯片级封装的冲击载荷的计算分析。
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:基于印刷线路板表面菌株的BGA包装中焊点可靠性的影响评价。
机译:非屏蔽运输包装对不屈服和半屈服表面的冲击响应