Institute of Advanced Energy, Kyoto University, Uji, Kyoto 611-0011, JAPAN;
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Institute of Advanced Energy, Kyoto University, Uji, Kyoto 611-0011, JAPAN;
机译:电沉积法在介孔硅中填充铜的数值模拟
机译:通过水溶液中的电沉积用铜填充介孔硅
机译:通过电沉积用脉冲反向电流填充硅通孔(TSV)
机译:通过电沉积填充介孔硅内
机译:硅纳米线和中孔硅是骨组织工程和药物输送应用的潜在治疗平台。
机译:通过硅通孔在3D内自底向上进行大规模纳米孪晶铜的电沉积
机译:通过Cu电沉积的硅通过填充过程
机译:用于光伏应用的多晶硅和非晶硅的电沉积。最终报告,1979年6月11日至1980年9月10日