Technische Universitaet Berlin, Research Center of Microperipheric Technologies, TIB 4/2-1, Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Germany;
heterogeneous integration; system-in-package; converging systems; silicon photonics; 3D integration; CMOS compatible;
机译:基于Cu引线框架的层压芯片嵌入技术,系统内包装的芯片包装板可靠性
机译:使用堆叠式硅基板技术的3D封装系统设计
机译:利用系统级封装(SiP)方法和商用PCB技术的低成本24 GHz电路的开发
机译:Photonics的包装系统内部技术
机译:片上光子网络和参数处理系统的硅光子器件技术的性能。
机译:微米/纳米光纤光学:将纳米级的光子学和材料科学相融合以实现先进的传感技术
机译:基于LTCC的系统内部(SIP)技术,用于微波系统集成
机译:2ND千岁国际光子科学与技术论坛(CIF'2)。纳米技术国际论坛:走向有机光子学