首页> 外文OA文献 >LTCC-Based System-in-Package (SiP) Technology for Microwave System Integration

【2h】

LTCC-Based System-in-Package (SiP) Technology for Microwave System Integration

机译：基于LTCC的系统内部（SIP）技术，用于微波系统集成

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Young Chul Lee;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2017
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. A study of considering the reliability issues on ASIC/Memory integration by SIP (System-in-Package) technology [J] . Yong-Ha Song, S.G. Kim, S.B. Lee, Microelectronics & Reliability . 2003,第9a11期

机译：研究使用SIP（系统级封装）技术进行ASIC /内存集成的可靠性问题的研究
2. Effects of TSVs (through-silicon vias) on thermal performances of 3D IC integration system-in-package (SiP) [J] . John H. Lau, Tang Gong Yue Microelectronics & Reliability . 2012,第11期

机译：TSV（硅通孔）对3D IC集成系统级封装（SiP）的热性能的影响
3. Development of Low-Cost 24-GHz Circuits Exploiting System-in-Package (SiP) Approach and Commercial PCB Technology [J] . Alimenti F., Mezzanotte P., Tasselli G., Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2012,第8期

机译：利用系统级封装（SiP）方法和商用PCB技术的低成本24 GHz电路的开发
4. 3D INTEGRATION USING HETEROGENEOUS SYSTEM-IN-PACKAGE (HSIP) TECHNOLOGY [C] . Charles Woychik, Justin Borski, Robert Mundella, SMTA International Conference . 2020

机译：使用异构系统（HSIP）技术的3D集成
5. Innovative microwave and millimetre-wave components and sub-systems based on substrate integration technology. [D] . Fanfan, He. 2011

机译：基于基板集成技术的创新的微波和毫米波组件和子系统。
6. The Emprint™ Ablation System with Thermosphere™ Technology: One of the Newer Next-Generation Microwave Ablation Technologies [O] . Marc Alonzo, Aaron Bos, Shelby Bennett, 2015

机译：具有Thermosphere™技术的Emprint™消融系统：新一代的微波消融技术之一
7. Joining technologies for a temperature-stable integration of a LTCC-based pressure sensor [O] . Schilm, Jochen, Goldberg, Adrian, Partsch, Uwe, 2016

机译：加入技术，实现基于LTCC的压力传感器的温度稳定集成
8. Manufacturing Technology Support (MATES II) Task Order 0005: Manufacturing Integration and Technology Evaluation to Enable Technology Transition. Subtask Phase 0 Study Task: Manufacturing Technology (ManTech) and Systems Engineering For Quick Reaction Systems. [R] . Cowles, B. A., Backman, D. G. 2014

机译：制造技术支持（maTEs II）任务订单0005：制造集成和技术评估以实现技术转型。子任务阶段0研究任务：快速反应系统的制造技术（manTech）和系统工程。

LTCC-Based System-in-Package (SiP) Technology for Microwave System Integration

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅