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【24h】

Nonalloyed contacts to p-type GaAs

机译:p型GaAs的非合金触点

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摘要

Abstract: mation of low resistance ohmic contacts to semiconductor devices in which no melting ('alloying') of the contacting metals occurs is highly desirable. To form these contacts a very thin depletion layer must be created at the metal-semiconductor, MS, interface with tunneling occurring at the Fermi level. We describe two contacting schemes to p-type GaAs that avoid the alloying step and permit the use of robust refractory metals for the contacts. The p-contact will be important in proposed photo conductive switches using a P-i-N structure instead of the more common N-i-N structure. The work reported describes our studies of (a) a simple diffusion apparatus to create degenerate hole concentrations near the semiconductor interface and (b) a very stable highly doped epitaxial layer grown using Liquid Phase Epitaxy (LPE).!16
机译:摘要:非常需要在半导体器件中实现低电阻欧姆接触,在这种半导体器件中不会发生接触金属的熔化(“合金化”)。为了形成这些接触,必须在金属半导体MS上形成非常薄的耗尽层,并在费米能级上形成隧穿。我们描述了p型GaAs的两种接触方案,它们避免了合金化步骤,并允许使用坚固的难熔金属作为触点。在提出的使用P-i-N结构而不是更常见的N-i-N结构的光电导开关中,p接触将很重要。报告的工作描述了我们的研究:(a)一种简单的扩散装置,在半导体界面附近产生简并的空穴浓度;(b)使用液相外延(LPE)生长的非常稳定的高掺杂外延层!16

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