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【24h】

Nonalloyed contacts to p-type GaAs

机译:对P型GaAs的非合金接触

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摘要

mation of low resistance ohmic contacts to semiconductor devices in which no melting ('alloying') of the contacting metals occurs is highly desirable. To form these contacts a very thin depletion layer must be created at the metal-semiconductor, MS, interface with tunneling occurring at the Fermi level. We describe two contacting schemes to p-type GaAs that avoid the alloying step and permit the use of robust refractory metals for the contacts. The p-contact will be important in proposed photo conductive switches using a P-i-N structure instead of the more common N-i-N structure. The work reported describes our studies of (a) a simple diffusion apparatus to create degenerate hole concentrations near the semiconductor interface and (b) a very stable highly doped epitaxial layer grown using Liquid Phase Epitaxy (LPE).
机译:高抗电阻欧姆触点的方式,对于未发生接触金属的熔化('合金化')的半导体器件是非常理想的。为了形成这些触点,必须在金属半导体,MS,与在费米水平处发生隧道的界面产生非常薄的耗尽层。我们描述了两种接触方案到避免合金步骤的P型GaAs并允许使用稳健的耐火金属用于接触。使用P-I-N结构而不是更常见的N-I-N结构,在所提出的光电开关中的p触点将是重要的。报告的工作描述了我们对(a)一种简单的扩散装置的研究,以在半导体界面附近产生退化的空穴​​浓度,并且(b)使用液相外延(LPE)生长的非常稳定的高度掺杂的外延层。

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