Advanced Micro Devices, One AMD Place, Sunnyvale, CA 94088, USA;
TOK America, 4600 NW Shute Rd, Hillsboro, OR 97124, USA;
double exposure; double patterning; 193 nm; negative tone;
机译:KMPR和EPO Core负性光刻胶质子束写入中的曝光参数
机译:使用JSR THB-151N负性UV光刻胶的先进晶圆级封装应用的厚光刻胶工艺
机译:193nm阻性聚合物的分子量对负色显影过程的影响
机译:双曝光使用193nm负色调光致抗蚀剂
机译:高级光刻胶材料的设计和研究:减少环境影响的正性光刻胶和用于157 nm光刻的材料。
机译:复杂的动态基材控制:双色调水凝胶光刻胶可实现形貌和模量的双重分离
机译:193nm抗蚀剂聚合物分子量对阴性发育过程的影响