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【24h】

アルミニウムを利用したSiO_2の高速異方性化学エッチングの加工特性評価

机译:铝快速各向异性化学刻蚀的加工性能评价

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摘要

近年、高速なエッチングを達成できることから金属利用した化学エッチング技術についての研究が進められている。例えば、Auを用いることでSiの高速なエッチングが可能である。Au直下のSiが選択的にエッチングされる。この化学エッチングによりSiのナノワイヤの作製など、精密な加工が達成されている。一方で、SiO_2のエッチングについては、これまでAlやTiを利用することによりSiO_2を高速なエッチングが達成されることを見出しているものの、その加工特性やメカニズムには不明な点が多い。また、化学エッチングにも関わらず SiO_2の異方性エッチングを達成できることも本技術の特徴であるが、未だその適用性は明らかとなっていない。SiO_2は、半導体デバイスやフォトニックデバイスなど様々なデバイス作製において有用な材料であり、この材料の高速で効率的な加工法は様々なデバイス分野への応用,展開が期待される。
机译:近年来,由于可以实现高速蚀刻,因此已经对使用金属的化学蚀刻技术进行了研究。例如,使用Au能够高速蚀刻Si。在Au正下方的Si被选择性地蚀刻。通过这种化学蚀刻已经实现了诸如硅纳米线生产的精确加工。另一方面,关于SiO 2的蚀刻,尽管到目前为止已经发现可以通过使用Al或Ti来实现SiO 2的高速蚀刻,但是关于其加工特性和机理还有很多不清楚的地方。此外,尽管本技术的特征在于尽管进行了化学蚀刻也可以实现SiO 2的各向异性蚀刻,但是其适用性尚未阐明。 SiO_2是用于制造各种器件(例如半导体器件和光子器件)的有用材料,并且期望该材料的高速和有效的加工方法在各种器件领域中得到应用和开发。

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