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【24h】

アルミニウムを利用したSiO_2の高速異方性化学エッチングの加工特性評価

机译:用铝处理SiO_2高速各向异性化学蚀刻的表征

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摘要

近年、高速なエッチングを達成できることから金属利用した化学エッチング技術についての研究が進められている。例えば、Auを用いることでSiの高速なエッチングが可能である。Au直下のSiが選択的にエッチングされる。この化学エッチングによりSiのナノワイヤの作製など、精密な加工が達成されている。一方で、SiO_2のエッチングについては、これまでAlやTiを利用することによりSiO_2を高速なエッチングが達成されることを見出しているものの、その加工特性やメカニズムには不明な点が多い。また、化学エッチングにも関わらず SiO_2の異方性エッチングを達成できることも本技術の特徴であるが、未だその適用性は明らかとなっていない。SiO_2は、半導体デバイスやフォトニックデバイスなど様々なデバイス作製において有用な材料であり、この材料の高速で効率的な加工法は様々なデバイス分野への応用,展開が期待される。
机译:近年来,正在进行金属中使用的化学蚀刻技术的研究,因为可以实现高速蚀刻。例如,可以通过使用Au来使用Si的高速蚀刻。选择性地蚀刻Au以下的Si。实现了精确的加工,例如通过该化学蚀刻生产Si纳米线。另一方面,对于SiO_2的蚀刻,尽管已经发现通过使用Al和Ti来实现高速蚀刻,但是有许多点,其中处理特性和机构未知。而且,它是本技术的特征,即无论化学蚀刻如何,都可以实现SiO_2的各向异性蚀刻,但其适用性尚不清楚。 SiO_2是可用于制造诸如半导体器件和光子器件的各种装置的材料,并且预计该材料的高速和有效处理将适用于各种装置领域和扩展。

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