California Institute of Technology, CA, USA;
机译:有效集成便携式无线产品中的芯片级封装和多芯片模块的基板要求
机译:通过灵活的混合集成硅RFID芯片和印刷高分子传感器,实现具有互联网连接的低成本灵活的智能包装系统。
机译:半导体基板,芯片级封装和高密度互连PWB的电介电镀
机译:高密度多通道芯片集成对柔性聚粉基材的高产包装
机译:超薄和高度柔性的聚对二甲苯-C封装的碳纳米管场效应晶体管。
机译:聚对二甲苯C衬底上的柔性底栅石墨烯晶体管和电流退火的影响
机译:可扩展的柔性芯片级聚对二甲烯包,用于高铅计数视网膜假体
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连