Semiconductor Equipment Business Group, Hitachi High-Technologies Corporation, 24-14, Nishi-Shimbashi, 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-8717, Japan;
Naka Application Center, Naka Division, Hitachi High-Technologies Corporation, 882, Ichige, Hitachinaka-shi,;
hyper-NA; metrology; CD-SEM(critical dimension scanning electron microscopy); PW (process window); MPPC (multiple parameters profile characterization); ACD(averaged critical dimension measurement);
机译:光刻中高级热处理模块的设备设计与控制
机译:使用先进的光源计量技术来改善光刻工艺控制
机译:用于在32 nm技术节点中进行严格过程控制的高级光刻模型
机译:先进的CD-SEM计量技术可提高Hyper-NA光刻的总过程控制性能
机译:通过工艺和凝固控制,先进的气体雾化生产氧化物弥散强化(ODS)镍基高温合金。
机译:在非理想测量下的工业控制:基于数据的信号处理作为控制器Reying的替代
机译:用于光刻热处理的高级工艺/设备控制