机译:叶片水平真空密封在飞行平面化后使用AgAg热敏压缩粘合
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机译:用于3D集成应用中的低温晶圆级键合的高κAl2O3材料
机译:晶圆级MEMS-LSI集成平台,使用剪切键合金属可定制,可用于各种应用
机译:具有高密度互连的自对准晶圆级集成技术(SAWLIT),用于RF和光电应用
机译:双(1-R-咪唑-2-基)二硫化物和二硒化物作为主族和过渡金属的配体的应用:κ2-NN配位SS键断裂和SS / EE(E = SSe)键复分解反应
机译:低温晶片级金属热压缩技术3D集成