机译:用于3D集成应用中的低温晶圆级键合的高κAl2O3材料
机译:粘合温度对3D集成晶圆级Cu-Cu热压粘合的气密密封和机械支撑的影响
机译:适用于CMOS-MEMS和3D晶圆级集成应用的对准式融合晶圆键合
机译:基于低k聚合物粘合剂的晶圆级3D集成(包括晶圆键合)的研究
机译:3D IC晶圆级混合键合技术中SU-8材料键合温度的研究
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:大豆皮和咖啡糠的高温和低温热解产生的生物碳的表征:用于聚合物复合材料应用
机译:高κal2O3材料用于低温晶圆级键合,适用于3D集成应用