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Shari Farrens; Sumant Sood; Ray Thomas;
机译:带有纳米压印抗蚀剂的晶圆键合作为牺牲粘合剂,用于在MEMS和IC的3D集成中制造集成电路硅(SOIC)晶圆
机译:表面处理对3D集成晶圆级Cu-Cu热压键合键合质量的影响
机译:新型重新配置的晶圆对晶圆(W2W)混合键合技术,使用超高密度纳米Cu灯丝进行百亿分之2.5D / 3D集成
机译:低温直接晶圆对晶圆键合,实现3D集成:直接键合,表面准备,晶圆间对准
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:高κal2O3材料用于低温晶圆级键合,适用于3D集成应用
机译:非晶Ge2sb2Te5中的局部键合排列:GE和TE键合的重要性
机译:检测由单晶半导体材料构成的晶锭中的机械缺陷,包括通过超声头扫描晶锭的平坦表面并确定晶锭中机械缺陷的位置。
机译:一种数字图像捕获和处理系统,该系统使用多个共面照明和成像子系统对3D成像体积中的对象进行数字成像,以及全局部署的对象运动检测子系统,用于自动检测和分析通过所述3D成像的对象的运动卷
机译:一种数字图像捕获和处理系统,该系统采用多个共面照明和成像子系统对3D成像体积中的对象进行数字成像,以及全局部署的对象运动检测子系统,用于自动检测和分析通过所述3D成像体积的对象的运动
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