机译:粘合温度对3D集成晶圆级Cu-Cu热压粘合的气密密封和机械支撑的影响
机译:具有低温Cu-Cu-Cu热压键合的3D微系统的晶圆级气密包装及其可靠性
机译:表面处理对3D集成晶圆级Cu-Cu热压键合键合质量的影响
机译:低温,低压CMOS兼容的Cu -Cu热压键合和Ti钝化,用于3D IC集成
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:低温,低压CMOS兼容的Cu -Cu热压键合和Ti钝化,用于3D IC集成