bulk CMOS; optical interconnections;
机译:混合III–V /硅技术,用于在200毫米完全兼容CMOS的硅光子平台上进行激光集成
机译:用于200毫米全CMOS兼容硅光子平台的激光集成的混合III-V /硅技术
机译:CMOS工艺中基于硅的光子收发器的单片集成
机译:将硅光子集成到大容量CMOS存储器流中
机译:硅光子学高性能量子点激光器的CMOS集成
机译:在硅光子平台上通过光刻技术制造的CMOS兼容高Q光子晶体纳米腔
机译:光电集成CmOs中的多晶硅光子学