fracture; addition; degradation;
机译:激光回流焊化学镀Ni-P / Au镀层中Sn-Ag-Cu焊点的冲击强度
机译:回流焊后化学镀Ni(P)浸金表面上的Sn-Co-Cu,Sn-Ag-Cu和共晶Sn-Cu焊点中金属间化合物的形成
机译:二极管激光参数对锡/银-铜-无铅焊料在Au / Ni / Cu焊盘上焊接的微接头剪切力的影响
机译:Sn-Ag-Cu无铅焊料中Ni,Ge和P的添加对化学Ni / Au电极焊接接头性能的影响
机译:无铅锡-银-铜焊点在循环中的变形机理
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:SN-AG-Cu / Uri-P和SN-AG-CU-BI / Istilloligal型电子设备的焊接接头透射电子显微镜