Process; Considerations; TC-NCP;
机译:一种混合智能方法,可优化IC组装中具有多种质量特征的细间距铜线键合工艺
机译:使用灰模糊Taguchi方法优化具有多种质量特征的细间距铜线焊接工艺
机译:Cu / Low-k芯片上细间距铜球键合的表征与建模
机译:TC-NCP细间距铜柱FC粘接的工艺考虑
机译:表征铝键合焊盘上铜线键合的过程和可靠性。
机译:考虑到预处理过程不同的保持线和粘结胶的剪切粘结强度
机译:开发EBR-II燃料元件拒绝的方法。第一部分。EBR-II燃料拒绝的工程考虑。第二部分。注射铸造方法和设备的发展。第三部分。开发燃料销加工方法和设备。第四部分。装配,焊接和泄漏测试EBR-II燃料棒。第五部分Dodium键合和债券测试EBR-II FU