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【24h】

Bi 誘起層交換法によるSn 添加n 型Ge の低温形成

机译:BI诱导层交换法对Sn掺杂N型Ge的低温形成

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摘要

高性能薄膜デバイスの創出を目指し、触媒(Au, Al等)を用いたGeの層交換成長[1]が検討されているが、多くの場合、成長層はp 型伝導を示す。我々はⅤ族元素Bi を用いた層交換成長を検討し、a-Ge(100nm) /Bi(100nm)の積層試料を300°Cで熱処理し、上層へ移動したBi をエッチングで除去することでn 型Ge の形成を実現した[2,3]。今回、成長温度低化とBi 層のエッチング不要化を目指し、Ge へのSn 添加とBi 層の薄化を検討したので報告する。
机译:旨在创建高性能薄膜装置, 使用催化剂(Au,Al等)的GE的层交换生长[1] 虽然通常,生长层是p型传导 展示。 我们使用V组元素BI吸引增长 A-GE(100nm)/ Bi(100nm)300°C的层压样品 热处理和蚀刻Bi已被热处理到上层 通过离开[2,3]来实现N型GE的形成。 现在 时代,生长温度降低和BI层的蚀刻 我指着,除了ge的sn和bi层的变薄 报告。

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