机译:金刚石纳米颗粒增强无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊膏对回流焊后的组织和力学性能的影响
机译:纳米ZnO颗粒增强Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料的拉伸变形行为和熔融性能
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu纳米复合焊料加固Ni纳米粒子的微观结构和电物理性质在熔化 - 凝固温度范围内加固Ni纳米粒子
机译:SN-3.0AG-0.5CU无铅焊料的物理性质,具有额外的SiC颗粒
机译:焊接工艺变量对无铅焊点性能的作用。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金纳米粒子的绿色合成方法