机译:温度和基底表面纹理对Sn-0.7Cu焊料合金与铜基底之间IMC润湿性和形态的影响
机译:在不同表面粗糙度的铜基板上凝固的Sn-Cu和Sn-Ag-Cu-无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:在表面粗糙度不同的铜基板上固化的Sn-0.7Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:激光环对铜基材表面形态的影响及焊点润湿性
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:飞秒激光脉冲在钢中的仿生表面结构:激光再扫描对形貌和润湿性的影响
机译:裸铜和有机焊料防腐剂表面饰面铅免焊料润湿性的研究