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基材表面形态与沉积铜结合力的研究

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铜皮起泡(基铜与基材分离)作为PCB产品可靠性缺陷的一种,根本原因在于基材表面与铜的结合力较差.文章主要从基材表面形态与沉积铜结合力的角度,对PCB铜皮起泡缺陷进行研究,结论显示基材表面沉积铜层的可靠性,关键取决于基材表面形态.同时通过控制方法研究,为铜皮起泡缺陷的分析及改善指明方向.

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来源
《2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2014年|176-181|共6页
会议地点东莞
作者
YOU De-jun; 游德军; CHEN Li-yang; 陈黎阳;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN406;
关键词
印制电路板; 铜皮起泡缺陷; 表面形态; 沉积铜层; 结合力;

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