机译:不含Eletrolito碱金属氰化物的水性方法,用于对铜涂层进行电沉积以精制,滴定并粘附在基材导体上;以及适用于基材驱动器上的Etrotroposicao铜的阳极,由不含ciamento的水性电解质制成
公开/公告号BR8400007A
专利类型
公开/公告日1984-07-31
原文格式PDF
申请/专利权人 OMI INTERNATIONAL CORPORATION;
申请/专利号BR19848400007
申请日1984-01-02
分类号C25D3/38;C25D17/10;
国家 BR
入库时间 2022-08-22 09:22:52