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Effects of Thiourea on Electrodeposition of Copper on Cubic Fibrous Structure of Copper (100) Substrate from Acid Sulfate Bath

机译：Thiourea对铜（100）基材铜电沉积铜电沉积的影响

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作者
Hiroshi KINOSHITA; Tadao HAYASHI; Takeo ISHIDA;
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年度 1966
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