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ナノポーラスガラスの細孔構造と形状を活かした カーボンモノリスの作製

机译:碳整向石的制造,其利用孔结构和纳米多孔玻璃的形状

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摘要

多孔質カーボンモノリス(CM)は、高比表面積を有する電極材料としての応用が期待されている。しかしながら、既 報の方法ではナノサイズ(100 nm 以下)の細孔を持ち、かつモノリスの形状を制御するのは困難であり、モノリスをその まま電極として利用するための自由度はあまり高くない。熱処理により分相したガラスを酸処理することで得られる連 続したナノ細孔を持つナノポーラスガラス(NPG)は、分相前にガラス細工で形状を自由に加工できる。つまりNPG 表面 に炭素被覆し、その後NPG 鋳型を除去すれば元のガラスと同形状のCM 電極が作製できる。しかし、NPG は熱耐久性 が低いため、800 °C以上では内部構造が崩れ、更にNPG 自体が収縮してしまう。我々はこれまでに、シリカ表面にトリ メチルシリル(TMS)基を表面修飾することで表面を活性化し、600 °Cの低温CVD で炭素被覆する方法を開発した[1]。そ こで本研究では、TMS 基修飾した板状あるいは円筒状のNPG に低温CVD を行うことでNPG のナノ細孔構造を維持し た炭素被覆NPG を作製し、更に鋳型であるNPG を除去することでNPG のナノ構造と形状を反映したCMの作製を試み た。
机译:预期多孔碳整料(CM)施加为具有高比表面积的电极材料。然而,在该方法的方法中,难以控制纳米尺寸(100nm或更小)的形状并控制整料的形状,以及使用整料的自由度如此高。具有通过酸处理通过热处理获得的玻璃获得的连续纳米孔的纳米多孔玻璃(NPG)可以在相位前通过玻璃加工自由地处理形状。即,具有原始玻璃的CM电极可以通过NPG表面上的碳涂层制造,然后除去NPG模板。然而,由于NPG具有低耐热性,因此内部结构在800℃或更高处破裂,并且NPG本身进一步收缩。我们开发了一种通过表面在二氧化硅表面和低温CVD的碳涂层上改变三甲基甲硅烷基(TMS)基团的表面激活表面的方法,具有600℃的低温CVD。因此,在该研究中,我们通过用基于TMS的携带的板状或圆柱形NPG进行低温CVD来制造碳涂覆的NPG,该碳涂覆的NPG通过使用TMS的携带的板状或圆柱形NPG进行低温CVD,并除去NPG,其是模板。此外,我们试图生产CM反射NNO结构和NPG的形状。

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