Modal decomposition; Domain decomposition; Signal and power integrity; Vias; Multilayer power/ground planes;
机译:使用非保形域分解方法的全波真实生活3-D封装信号完整性分析
机译:级联微波网络方法用于多层电子封装的功率和信号完整性分析
机译:通过多层封装和PCB中的切口分析和抑制电源/接地平面腔之间的SSN噪声耦合
机译:域和模态分解可对多层封装和PCB进行有效的信号和电源完整性分析
机译:混合添加剂制造电力信号的波长分解及其与表面完整性的关系
机译:鼠冠状病毒有效包装的缺陷干扰RNA的分析:可能的RNA包装信号的定位。
机译:通过多层封装和pCB中的切口分析和抑制电源/接地平面腔之间的ssN噪声耦合