ピラミッド構造研磨パッドによるシリコンウェハポリシングにおける砥粒切れ刃摩耗

摘要

現在，表面仕上げ研磨法においては遊離砥粒研磨が主流となっているが, 使用済みスラリーの処理法の確立といった環境負荷の低減が求められている．このような中，遊離砥粒研磨に代わる加工技術として固定砥粒研磨が注目されており，加工能率の向上，環境負荷の低減が期待されている．本研究では，固定砥粒研磨法の一つであるピラミッド構造研磨パッドによる研磨加工法に着目した，シリコンウェハの研磨加工への適用に向けた基礎的研磨特性を検討している．これまでに，砥粒径，研磨液，ドレッシング条件等が及ぼす影響について明らかにしてきたが，本報では砥粒切れ刃の摩耗挙動に着目し，パッド寿命について検討したので報告する．