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【24h】

導電性酸化膜と金属膜を下部電極に併用したPZT薄膜の結晶成長

机译:使用导电氧化膜和金属膜与下电极组合使用导电氧化膜和金属膜的PZT薄膜的晶体生长

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摘要

PZT薄膜を用いたデバイスでは,Pt/Ti多層膜が下部電極 として一般的に用いられている。とりわけ金属有機化合物 分解(CSD)法を用いたPZT 成膜は,条件の最適化により高 品位な膜が常圧下で得られることから,低コスト化が望め る手法である。一方,CSD 法は基板の表面状態が結晶成長 に強く影響を与えることが知られており(1),Tiの相互拡散(2- 3)に代表されるように,下部電極の層構成はPZT の結晶成 長に影響を及ぼす。
机译:在使用PZT薄膜的装置中,Pt / Ti多层膜通常用作下电极。特别地,使用金属有机化合物降解(CSD)方法的PZT膜形成是一种方法,其中由于优化该条件,在正常压力下获得高质量薄膜,因此需要降低成本。另一方面,已知CSD方法强烈影响基材的表面状态,以晶体生长(1),并且下电极的层组成是PZT,如TI的互扩散(2-3)所示。晶体生长受到影响。

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