结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂以及使用该粘合剂的结晶性金属氧化物导电膜用粘合片

摘要

本发明涉及一种结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂，其含有(A)丙烯酸烷基酯类共聚物和(B)金属螯合类交联剂，所述(A)丙烯酸烷基酯类共聚物包含(a-1)酯部烷基的碳原子数为1～20的丙烯酸烷基酯单元50～99质量%和(a-2)丙烯酸单元0.5～10质量%，且相对于(A)丙烯酸烷基酯类共聚物的固体成分100质量份，含有0.01～2质量份的(B)金属螯合类交联剂。由此，本发明可提供一种结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂，其用于固定锡掺杂氧化铟(ITO)膜等结晶性金属氧化物导电膜和LCD等显示装置，能够抑制作为被粘物的ITO膜等导电膜的劣化、并能够抑制电阻值的上升、尤其适宜用于静电容量方式触摸面板用途。

说明书

技术领域

本发明涉及结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂以及使用该粘合剂的结 晶性金属氧化物导电膜用粘合片。具体而言，本发明涉及一种结晶性金属氧 化物导电膜用粘合剂、以及使用该粘合剂的结晶性金属氧化物导电膜用粘合 片，其是用于将锡掺杂氧化铟(ITO)膜等结晶性金属氧化物导电膜固定于液 晶显示器(LCD)等显示装置中的粘合剂及粘合片，其能够抑制与粘合剂面直 接接触的ITO膜等导电膜的劣化、并抑制电阻值的上升，尤其适宜用于静电 容量方式触摸面板用途。

背景技术

图1是静电容量方式触摸面板的一例的剖视图。

如图1所示，静电容量方式触摸面板16从表面侧依次叠层有硬涂层等 表面材料层1、玻璃层2、装饰印刷层3、嵌入用粘合剂层4、玻璃层5、透 明导电膜6、导电膜用粘合剂层7、显示装置8。

对于具有上述构成的静电容量方式触摸面板而言，向透明导电膜6施加 微弱的电压时，可在透明导电膜6的表面蓄积电荷从而形成电场。利用手指、 触控笔等导体接触表面材料层1时，电场的状态会发生变化，进而产生放电。 对流向透明导电膜6的四角的微弱的电流变化进行计算处理，进行接触位置 的检测。因此，对于构成用以固定透明导电膜6和显示装置8的导电膜用粘 合剂层7的粘合剂，要求其具有不使透明导电膜6的电容(静电容量)发生改 变的性能。但是，传统的粘合剂在高温高湿环境下会导致透明导电膜劣化、 电阻值增加，因此不适宜用于静电容量方式触摸面板。

另一方面，对于用于触摸面板等的透明电极的光学构件用粘合剂组合 物，由于粘合剂中所含的酸成分通常会成为发生金属腐蚀的原因，因此，提 出了一种不将羧基这样的酸性基团用于粘合剂的双面胶带(例如专利文献 1)。另一方面，公开了一种光学构件用粘合剂组合物，其含有(甲基)丙烯酸 类聚合物、以及作为交联剂的相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物100质量份 为0.02～2质量份的过氧化物及环氧类交联剂0.005～5质量份，所述(甲基)丙 烯酸类聚合物含有作为单体单元的具有碳原子数4～14的烷基的(甲基)丙烯 酸烷基酯、以及作为共聚成分的相对于该(甲基)丙烯酸烷基酯100质量份为 0.2～20质量份的含羧基单体(例如，参见专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-325250号公报

专利文献2：日本特开2009-242786号公报

发明内容

发明要解决的问题

将上述专利文献1中记载的粘合剂组合物贴合于非结晶性的金属氧化 物导电膜的情况下，存在下述问题：在高温及高湿环境中电阻值会发生显著 变化，并且会因凝聚力不足而导致冲孔加工适应性下降等。

另外，对于上述专利文献2中记载的粘合剂组合物而言，将含羧基单体 用作了成为交联点的单体，但交联剂是过氧化物与环氧类交联剂的组合使用 体系，未使用金属螯合类交联剂。

另外，专利文献2的目的在于提供一种能够形成可以抑制高温及高温多 湿环境下的黄变、并可以抑制高温及高温高湿环境下的发泡、剥离等的粘合 剂层的光学构件用粘合剂组合物，其并不是抑制金属氧化物导电膜的劣化的 技术。

本发明鉴于上述背景而完成，目的在于提供一种结晶性金属氧化物导电 膜用粘合剂、以及使用该粘合剂的结晶性金属氧化物导电膜用粘合片，其是 用于固定锡掺杂氧化铟(ITO)膜等结晶性金属氧化物导电膜和LCD等显示装 置的粘合剂及粘合片，其能够抑制作为被粘物的ITO膜等导电膜的劣化、并 能够抑制电阻值的上升、尤其适宜用于静电容量方式触摸面板用途。

解决问题的方法

本发明人等为实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，通过以给定 比例含有丙烯酸烷基酯类共聚物及金属螯合类交联剂，且所述丙烯酸烷基酯 类共聚物中分别以给定比例包含酯部烷基的碳原子数在特定范围的丙烯酸 烷基酯单元和丙烯酸单元的粘合剂，特别是在65℃的储能模量为0.10MPa 以上的粘合剂，可以使上述目的得以实现。本发明基于这样的见解而完成。

即，本发明提供：

[1]一种结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂，其含有(A)丙烯酸烷基酯类 共聚物和(B)金属螯合类交联剂，所述(A)丙烯酸烷基酯类共聚物包含(a-1)酯 部烷基的碳原子数为1～20的丙烯酸烷基酯单元50～99质量%和(a-2)丙烯酸 单元0.5～10质量%，且相对于(A)丙烯酸烷基酯类共聚物的固体成分100质 量份，含有0.01～2质量份的(B)金属螯合类交联剂；

[2]上述[1]项所述的结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂，其中，(a-1)丙 烯酸烷基酯单元至少为丙烯酸丁酯单元；

[3]上述[1]或[2]项所述的结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂，其在65 ℃的储能模量为0.10MPa以上；

[4]一种结晶性金属氧化物导电膜用粘合片，其具有由上述[1]～[3]项中 任一项所述的粘合剂形成的层；

[5]一种结晶性金属氧化物导电膜用粘合片，其由2片剥离片仅夹持由 上述[1]～[3]项中任一项所述的粘合剂形成的层而得到；

[6]上述[4]或[5]项所述的结晶性金属氧化物导电膜用粘合片，其中，贴 合对象的结晶性金属氧化物导电膜为结晶性的锡掺杂氧化铟；

[7]上述[4]～[6]项中任一项所述的结晶性金属氧化物导电膜用粘合片， 其作为触摸面板用构件使用；

[8]一种触摸面板用构件，其至少包含结晶性金属氧化物导电膜和由上 述[1]～[3]项中任一项所述的结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂形成的层；

[9]一种触摸面板用构件，其由玻璃板、由上述[1]～[3]项中任一项所述 的结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂形成的层以及结晶性金属氧化物导电 膜依次叠层而得到；以及

[10]上述[8]或[9]项所述的触摸面板用构件，其中，触摸面板为静电容 量方式。

发明的效果

根据本发明，可提供结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂及结晶性金属氧 化物导电膜用粘合片，其是用于固定锡掺杂氧化铟(ITO)膜等结晶性金属氧 化物导电膜和LCD等显示装置的粘合剂及粘合片，其能够抑制作为被粘物 的ITO膜等导电膜的劣化、并能够抑制电阻值的上升、尤其适宜用于静电容 量方式触摸面板用途。

附图说明

图1是示出静电容量方式触摸面板的一例的构成的剖视图；图2是示出 电阻值测定用样品的制作的工序说明图；图3是示出两点间电阻值的测定方 法的说明图。

图中符号1代表表面材料层、2代表玻璃层、3代表装饰印刷层、4代 表嵌入用粘合剂层、5代表导电膜用基体材料、6代表透明导电膜、7代表 导电膜用粘合剂层、8代表显示装置、9及9’代表剥离片、10代表载玻片、 11代表银糊(电极)、12代表ITO膜、13代表聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、14 代表接合带、15代表玻璃板、16代表静电容量方式触摸面板。

具体实施方式

首先，针对本发明的结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂(以下，有时简 称为“导电膜用粘合剂”)进行说明。

本发明的导电膜用粘合剂是结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂，其特征 在于，含有(A)丙烯酸烷基酯类共聚物和(B)金属螯合类交联剂，所述(A)丙烯 酸烷基酯类共聚物包含(a-1)酯部烷基的碳原子数为1～20的丙烯酸烷基酯单 元50～99质量%和(a-2)丙烯酸单元0.5～10质量%，且相对于(A)丙烯酸烷基 酯类共聚物的固体成分100质量份，含有0.01～2质量份的(B)金属螯合类交 联剂。

具有上述组成的本发明的导电膜用粘合剂具有如下效果：能够密合性良 好地将结晶性金属氧化物导电膜和显示装置固定，并且能够抑制结晶性金属 氧化物导电膜的劣化、抑制电阻值的上升，尤其适宜用于静电容量方式触摸 面板用途，等等。

[(A)丙烯酸烷基酯类共聚物]

在本发明的导电膜用粘合剂中，作为(A)成分使用的丙烯酸烷基酯类共 聚物是包含(a-1)酯部烷基的碳原子数为1～20的丙烯酸烷基酯单元50～99质 量%和(a-2)丙烯酸单元0.5～10质量%的共聚物。

((a-1)丙烯酸烷基酯单元)

构成该丙烯酸烷基酯类共聚物的(a-1)单元的丙烯酸烷基酯单元是来自 酯部烷基的碳原子数为1～20的丙烯酸烷基酯的单元。

这里，作为酯部烷基的碳原子数为1～20的丙烯酸烷基酯的实例，可列 举丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯 酸己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸癸酯、 丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸肉豆蔻酯、丙烯酸棕榈酯、丙烯酸硬脂酯等。这 些丙烯酸烷基酯可以单独使用，也可以将2种以上组合使用，但从表现出粘 结力的观点考虑，这其中优选使用丙烯酸丁酯。

从本发明的效果的观点考虑，丙烯酸烷基酯类共聚物中的该(a-1)丙烯酸 烷基酯单元的含量需要为50～99质量%，优选为60～98.5质量%，更优选为 70～98质量%。

((a-2)丙烯酸单元)

构成该丙烯酸烷基酯类共聚物的(a-2)单元的丙烯酸单元是来自用作单 体的丙烯酸的单元，从本发明的效果的观点考虑，丙烯酸单元在该丙烯酸烷 基酯类共聚物中的含量需要为0.5～10质量%，优选为1～6质量%，更优选为 2～4质量%。

(其它单体单元)

在不破坏本发明效果的范围内，该丙烯酸烷基酯类共聚物中除了上述 (a-1)单元及(a-2)单元以外，还可以根据需要而适当含有其它单体单元。

作为其它单体单元的实例，可列举来自与上述例示的丙烯酸烷基酯相对 应的甲基丙烯酸烷基酯的单元；来自丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-甲基丙烯 酰胺、N-甲基甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺等 丙烯酰胺类，(甲基)丙烯酸单甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸单乙基氨基乙酯、 (甲基)丙烯酸单甲基氨基丙酯、(甲基)丙烯酸单乙基氨基丙酯等(甲基)丙烯酸 单烷基氨基烷基酯，甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等乙烯 性不饱和羧酸等的单元。

此外，可以列举来自乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类；乙烯、丙 烯、异丁烯等烯烃类；氯乙烯、偏氯乙烯等卤代烯烃类；苯乙烯、α-甲基苯 乙烯等苯乙烯类单体；丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等二烯类单体；丙烯腈、 甲基丙烯腈等腈类单体；N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基甲基丙烯酰胺等 N,N-二烷基取代丙烯酰胺类等的单元。

这些根据需要而导入的其它单体单元可以导入1种，也可以导入2种以 上。

该丙烯酸烷基酯类共聚物的重均分子量优选为60万以上。该重均分子 量如果小于60万，则可能导致高温/高湿下的粘接耐久性不足，产生浮离、 剥离等。考虑到粘接耐久性等时，该重均分子量更优选为65万～220万，特 别优选为70万～200万。

需要说明的是，上述重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的聚 苯乙烯换算的值。

[(B)金属螯合类交联剂]

从提高粘合剂的弹性模量的观点考虑，在本发明的导电膜用粘合剂中， 可使用金属螯合类交联剂作为(B)成分。

作为该金属螯合类交联剂的具体例，可列举：三正丁氧基乙酰乙酸乙酯 合锆、二丁氧基双(乙酰乙酸乙酯)合锆、正丁氧基三(乙酰乙酸乙酯)合锆、 四(乙酰乙酸正丙酯)合锆、四(乙酰基乙酰乙酸酯)合锆、四(乙酰乙酸乙酯) 合锆等锆螯合类交联剂；二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)合钛、二异丙氧基双 (乙酰乙酸酯)合钛、二异丙氧基双(乙酰丙酮)合钛等钛螯合类交联剂；二异 丙氧基乙酰乙酸乙酯合铝、二异丙氧基乙酰丙酮合铝、异丙氧基双(乙酰乙 酸乙酯)合铝、异丙氧基双(乙酰丙酮)合铝、三(乙酰乙酸乙酯)合铝、三(乙酰 丙酮)合铝、单乙酰丙酮双(乙酰乙酸乙酯)合铝等铝螯合类交联剂等。

从提高粘合剂的弹性模量的效果及经济性等观点考虑，在这些金属螯合 类交联剂中，优选铝螯合类交联剂。这些金属螯合类交联剂可以单独使用， 也可以将2种以上组合使用。另外，在不破坏本发明效果的范围内，可以与 其它交联剂组合使用。

从提高粘合剂的弹性模量、且显示出粘结力的观点考虑，相对于上述(A) 成分的丙烯酸烷基酯类共聚物的固体成分100质量份，本发明的导电膜用粘 合剂中(B)成分的金属螯合类交联剂的含量需要为0.01～2质量份，优选为 0.05～1.6质量份，更优选为0.1～1.2质量份。

[任意成分]

为了提高粘接力及耐久力，本发明的导电膜用粘合剂中还可以含有硅烷 偶联剂。另外，也可以含有其它公知的添加剂，例如，可以含有着色剂、颜 料等粉体、染料、表面活性剂、增塑剂、粘合性赋予剂、表面润滑剂、流平 剂、软化剂、抗氧剂、抗老化剂、光稳定剂、紫外线吸收材料、阻聚剂等。

(硅烷偶联剂)

作为硅烷偶联剂的具体例，可列举乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧 基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含有聚合性不饱和基团的硅化 合物、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅 烷等具有环氧结构的硅化合物、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3- 氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷等含 有氨基的硅化合物、3-氯丙基三甲氧基硅烷等。这些硅烷偶联剂可单独使用 1种，也可以将2种以上组合使用。

相对于上述(A)成分的丙烯酸烷基酯类共聚物100质量份，该硅烷偶联 剂的含量优选在0.001～10质量份的范围，更优选在0.005～5质量份的范围。

对于本发明的导电膜用粘合剂而言，优选在65℃下粘合剂的储能模量 为0.10MPa以上，如果储能模量低于0.10MPa，则在高温/高湿环境下无法 支撑被粘物与粘合剂的界面，会在金属氧化物导电膜面上产生裂缝而导致电 阻值增大，故不优选。需要说明的是，在本申请中，在65℃下粘合剂的储 能模量是利用实施例的(2)项记载的方法进行测定的。

本发明的粘合剂是结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂，作为结晶性金属 氧化物，其对于结晶性高的金属氧化物的电阻值增加抑制效果高，故优选， 可列举例如锡掺杂氧化铟(ITO)、氧化锌、氧化锡、氧化钛、IZO、GZO、 ATO等。

作为导电膜的形成方法，没有特殊限制，但从透明性及电阻值的性能的 观点考虑，优选利用溅射法的形成法。作为导电膜，优选在塑料膜、玻璃板 等导电膜用基体材料上溅射膜厚为1μm以下的金属氧化物而得到的膜。

上述导电膜用基体材料为玻璃板的情况下，作为玻璃，可列举钠钙玻璃、 氧化铅玻璃、硼硅酸玻璃、石英玻璃等。作为玻璃的主成分，可列举二氧化 硅，作为副成分，可列举氧化铝、氧化钠、氧化镁、氧化钙、氧化硼、氧化 磷、氧化铁、氧化钾、氧化钛、氧化锌等。

上述导电膜用基体材料为塑料膜的情况下，作为塑料膜，可列举透明膜、 例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类树脂、乙酸酯类 树脂、聚醚砜类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、 聚烯烃类树脂、聚环烯烃类树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、聚氯乙烯类树脂、 聚偏氯乙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚乙烯醇类树脂、聚芳酯类树脂、聚 苯硫醚类树脂等。其中，特别优选聚酯类树脂、聚酰亚胺类树脂及聚醚砜类 树脂等。

接着，针对本发明的结晶性金属氧化物导电膜用粘合片(以下，有时简 称为“导电膜用粘合片”)进行说明。

本发明的导电膜用粘合片包括以下三种方式：在基体材料片的一面具有 由上述本发明的导电膜用粘合剂形成的层的结晶性金属氧化物导电膜用粘 合片I；在基体材料片的两面具有由本发明的导电膜用粘合剂形成的层的结 晶性金属氧化物导电膜用粘合片II；以及由2片剥离片仅夹持由上述本发明 的导电膜用粘合剂形成的层而得到的结晶性金属氧化物导电膜用粘合片III。

[导电膜用粘合片I及II]

本发明的导电膜用粘合片I的特征在于，在基体材料片的一面具有由上 述本发明的导电膜用粘合剂形成的层。另外，结晶性金属氧化物导电膜用粘 合片II的特征在于，在基体材料片的两面具有由上述本发明的导电膜用粘合 剂形成的层。

对于本发明的导电膜用粘合片I及II而言，由导电膜用粘合剂形成的层 的厚度通常为5～500μm左右，优选为10～300μm，特别优选为20～200μm。

(基体材料片)

作为基体材料片，只要是具有透明性的材料即可，并无特殊限制，可列 举例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二 醇酯等聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚乙烯 醇膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚甲基戊烯 膜、聚砜膜、聚醚醚酮膜、聚醚砜膜、聚苯硫醚膜、聚醚酰亚胺膜、聚酰亚 胺膜、氟树脂膜、聚酰胺膜、丙烯酸树脂膜、降冰片烯类树脂膜、环烯烃树 脂膜等塑料膜。

该塑料膜的厚度通常为10～300μm左右、优选为20～200μm。

另外，为了提高这些塑料膜与设置在其表面的粘合剂层之间的密合性， 可以根据需要在其一面或两面利用氧化法、凹凸化法等实施表面处理、或实 施等离子体处理。作为上述氧化法，可列举例如电晕放电处理、等离子体放 电处理、铬酸处理(湿式)、火焰处理、热风处理、臭氧/紫外线照射处理等， 另外，作为凹凸化法，可列举例如喷砂法、溶剂处理法等。这些表面处理法 可根据塑料膜的种类而适当选择，但从效果及操作性等方面考虑，通常优选 采用电晕放电处理法。

(剥离片)

作为剥离片，可列举在聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、 聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃膜等塑料膜上涂布 有机硅树脂等剥离剂而设置了剥离层的材料。对于该剥离片的厚度并无特殊 限制，通常为20～150μm左右。

(导电膜用粘合片I及II的制作)

为了制作导电膜用粘合片I，首先要配制粘合剂层形成用涂敷液。该涂 敷液的配制方法并无特殊限制，例如，可以在溶剂中加入上述的(A)成分、 (B)成分及根据需要而添加的其它任意成分，并进行搅拌混合，由此来配制 粘合剂层形成用涂敷液。

作为上述溶剂，可列举例如己烷、庚烷等脂肪烃、甲苯、二甲苯等芳香 烃、二氯甲烷、二氯乙烷等卤代烃、丙酮、甲乙酮、2-戊酮、异佛尔酮、环 己酮等酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯、乙基溶纤剂等溶纤剂类溶剂、丙二醇 单甲醚等二醇醚类溶剂等。这些溶剂可以单独使用1种，也可以将2种以上 混合使用。

作为该涂敷液中的固体成分浓度，只要是适于涂敷该涂敷液的粘度即 可，并无特殊限制。

接着，采用下述方法在剥离片的剥离层上涂敷上述粘合剂层形成用涂敷 液，并进行干燥以形成粘合剂层，所述方法包括例如棒涂法、气刀涂布法 (knife coating)、辊涂法、刮涂法、模涂法、凹版涂布法等。接着，将该带剥 离片的粘合剂层隔着该粘合剂层贴合于上述基体材料片的一面，由此得到本 发明的导电膜用粘合片I。

另外，将按照上述方法配制的粘合剂层形成用涂敷液同样地涂敷在另一 剥离片的剥离层上，进行干燥以形成粘合剂层，然后将该粘合剂层贴合于上 述导电膜用粘合片I的基体材料片一侧的面上，由此得到本发明的导电膜用 粘合片II。需要说明的是，如上所述地将上述带剥离片的粘合剂层贴合于基 体材料片的两面时，适宜在一面上贴合带重剥离型剥离片(也称为重剥离片) 的粘合剂层、在另一面上贴合带轻剥离型剥离片(也称为轻剥离片)的粘合剂 层。

[导电膜用粘合片III]

本发明的导电膜用粘合片III的特征在于，其是用2片剥离片仅夹持由 上述本发明的导电膜用粘合剂形成的层而得到的。导电膜用粘合片III不具 有诸如上述导电膜用粘合片I及II那样的基体材料片。

(导电膜用粘合片III的制作)

本发明的导电膜用粘合片III可通过例如以下所示的方法来制作。

首先，与制作上述导电膜用粘合片I时同样地，将粘合剂层形成用涂敷 液涂敷在重剥离型剥离片的剥离层上，进行干燥以形成粘合剂层。接着，在 该粘合剂层面上贴合轻剥离型剥离片，并使其剥离层与该粘合剂层面接触， 由此得到本发明的导电膜用粘合片III。

对于本发明的导电膜用粘合片I、II及III而言，其贴合对象的结晶性金 属氧化物导电膜优选为结晶性的锡掺杂氧化铟(ITO)，另外，其适宜作为触 摸面板、尤其是静电容量方式的触摸面板用构件使用。

本发明的触摸面板用构件具有将上述导电膜用粘合片的粘合剂层与形 成于上述导电膜用基体材料上的结晶性金属氧化物导电膜的表面相对地进 行粘接的结构。本发明的触摸面板用构件还可以采取进一步在上述导电膜用 粘合片的与上述结晶性金属氧化物导电膜相接触的面相反一侧的面上隔着 该导电膜用粘合片的粘合剂层、或隔着其它粘合剂层包含被粘物(以下，在 本发明中，有时称为金属氧化物导电膜的相反侧的被粘物)的结构。作为上 述金属氧化物导电膜的相反侧的被粘物的实例，可列举玻璃板、聚碳酸酯、 (甲基)丙烯酸树脂等透明塑料板等，但从抑制电阻值增加率的观点考虑，优 选玻璃板。这些被粘物在触摸面板用构件中可以作为例如触摸面板的最表面 部的保护面板使用。

实施例

以下，结合实施例对本发明进行更为详细的说明，但本发明完全不受这 些实施例的限定。

需要说明的是，ITO的电阻值测定方法及储能模量的测定方法按照如下 所示的方法进行。

(1)ITO的电阻值测定方法

使用图2对于电阻值测定试验中使用的电阻值测定用样品进行说明。通 过溅射准备在表面上设置有ITO膜12的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜13，并将 聚对苯二甲酸乙二醇酯膜13的未设置ITO膜12的一侧与玻璃板15隔着接 合带14[Lintec公司制造，制品名“Tackliner TL-70”]接合。接着，在ITO膜 12面上涂布含有银的导电性树脂材料[藤仓化成株式会社制造、制品名 “FA-301CA”DOTITE触摸面板回路型]，并于80℃加热干燥20分钟，制作 了两点作为电阻值的测定点的电极11。此时，调整其位置使得这两点间的 距离为26mm。

将实施例及比较例中得到的导电膜用粘合片III(图2(A))裁切成26mm× 250mm的大小，从导电膜用粘合片III上剥离剥离片9’，使其沿着ITO溅射 面上的电极11的两点的边际(不使其紧密地接触)贴合。接着，将图2(B)的 导电膜用粘合片III上的另一剥离片9剥离，贴合作为金属氧化物导电膜的 相反侧的被粘物的厚1.0mm、宽26mm的载玻片10[松浪硝子工业株式会社 制造、“MICRO SLIDE GLASS”]，由此制作了图2(C)的电阻值测定用样品。

接着，如图3所示那样，使用DIGITAL HiTESTER[日置电机株式会社 制造、“3802-50”]对电极11间的初期电阻值R₀进行了测定。将电阻值测定 用样品在温度65℃、湿度95%的环境下放置500小时，然后测定了湿热促 进后电阻值R。电阻值增加率按照下述方法计算。该电阻值增加率低于20% 时为合格。

电阻值增加率(%)＝{(R－R₀)/R₀}×100

(2)储能模量的测定方法

对于实施例及比较例中得到的导电膜用粘合片III，将剥离片除去后叠 合多片，形成了厚2.0mm的片材样品。使用粘弹性测定装置[Rheometric  Scientific F.E.公司制造、商品名“RDAII”]在1Hz的测定频率下对所形成的片 材样品测定了在65℃的储能模量。

实施例1

在丙烯酸酯共聚物(丙烯酸丁酯:丙烯酸甲酯:丙烯酸(质量份)＝77:20:3、 重均分子量Mw＝80万、浓度28质量%)的甲苯溶液100质量份中混合异氰 酸酯类交联剂[东洋油墨株式会社制造、“BHS-8515”浓度37.5质量%]1.75质 量份和铝螯合类交联剂[综研化学株式会社制造、“M-5A”浓度4.95质量 %]1.75质量份，配制了丙烯酸类粘合剂溶液，将该溶液以干燥后的膜厚为 25μm的方式涂布在重剥离片[Lintec公司制造、制品名“SP-PET38T103-1”] 上，于120℃加热2分钟后，将轻剥离片[Lintec公司制造、制品名“SP-PET38 1031”]贴合在粘合剂面上，得到了导电膜用粘合片III。

此时，相对于丙烯酸酯共聚物的固体成分100质量份，铝螯合类交联剂 的添加量为0.31质量份。

实施例2

使用了在丙烯酸酯共聚物(丙烯酸丁酯:丙烯酸乙酯:丙烯酸(质量份)＝ 77:20:3、重均分子量Mw＝90万、浓度30质量%)的甲苯溶液100质量份中 混合铝螯合类交联剂[综研化学株式会社制造、“M-5A”浓度4.95质量%]4质 量份而配制的丙烯酸类粘合剂溶液，除此之外，按照与实施例1相同的方法 得到了导电膜用粘合片III。

此时，相对于丙烯酸酯共聚物的固体成分100质量份，铝螯合类交联剂 的添加量为0.66质量份。

比较例1

使用了在丙烯酸酯共聚物(丙烯酸丁酯:丙烯酸甲酯:丙烯酸4-羟基丁酯 (质量份)＝79:20:1、重均分子量Mw＝90万、浓度30质量%)的甲苯溶液100 质量份中混合异氰酸酯类交联剂[综研化学株式会社制造、“TD-75”浓度75 质量%]0.05质量份和硅烷偶联剂[信越化学工业株式会社制造、“KBM403” 浓度100%]0.15质量份而配制的丙烯酸类粘合剂溶液，除此之外，按照与实 施例1相同的方法得到了导电膜用粘合片III。

比较例2

使用了在丙烯酸酯共聚物(丙烯酸丁酯:丙烯酸甲酯:丙烯酸2-羟基乙酯: 丙烯酰吗啉(质量份)＝79:2:2:17、重均分子量90万、浓度35.1质量%)的甲 苯溶液100质量份中混合异氰酸酯类交联剂[东洋油墨株式会社制造、 “BHS-8515”浓度37.5质量%]0.5质量份而配制的丙烯酸类粘合剂溶液，除此 之外，按照与实施例1相同的方法得到了导电膜用粘合片III。

比较例3

使用了在丙烯酸酯共聚物(丙烯酸2-乙基己酯:丙烯酸环己酯:丙烯酸(质 量份)＝59.7:40:0.3、重均分子量Mw＝80万、浓度40质量%)的甲苯溶液100 质量份中混合异氰酸酯类交联剂[东洋油墨株式会社制造、“BHS-8515”浓度 37.5质量%]0.5质量份而配制的丙烯酸类粘合剂溶液，除此之外，按照与实 施例1相同的方法得到了导电膜用粘合片III。

比较例4

使用了在丙烯酸酯共聚物(丙烯酸丁酯:丙烯酸异丁酯:丙烯酸(质量份)＝ 49.125:49.125:1.75、重均分子量50万、浓度32质量%)的甲苯溶液100质量 份中混合异氰酸酯类交联剂[东洋油墨株式会社制造、“BHS-8515”浓度37.5 质量%]3质量份而配制的丙烯酸类粘合剂溶液，除此之外，按照与实施例1 相同的方法得到了导电膜用粘合片III。

比较例5

使用了在丙烯酸酯共聚物(丙烯酸丁酯:丙烯酸甲酯:丙烯酸2-羟基乙酯: 丙烯酰吗啉(质量份)＝83.5:2:0.5:14、重均分子量70万、浓度35.1质量%) 的甲苯溶液100质量份中混合异氰酸酯类交联剂[东洋油墨株式会社制造、 “BHS-8515”浓度37.5质量%]1.8质量份而配制的丙烯酸类粘合剂溶液，除此 之外，按照与实施例1相同的方法得到了导电膜用粘合片III。

比较例6

使用了在丙烯酸酯共聚物(丙烯酸丁酯:丙烯酸(质量份)＝91:9、重均分子 量Mw＝60万、浓度30质量%)的甲苯溶液100质量份中混合异氰酸酯类交 联剂[东洋油墨株式会社制造、“BHS-8515”浓度37.5质量%]2质量份而配制 的丙烯酸类粘合剂溶液，除此之外，按照与实施例1相同的方法得到了导电 膜用粘合片III。

比较例7

除了使用丙烯酸酯共聚物(丙烯酸丁酯:丙烯酸(质量份)＝90:10、重均分 子量Mw＝40万、浓度35质量%)的甲苯溶液作为丙烯酸类粘合剂溶液、且 未使用交联剂以外，按照与实施例1相同的方法得到了导电膜用粘合片III。

使用上述实施例1、2及比较例1～7中得到的导电膜用粘合片III，按照 上述(1)ITO的电阻值的测定方法及(2)储能模量的测定方法对初期电阻值R₀及500小时后的电阻值R进行了测定，同时求出电阻值增加率，并对在65 ℃的储能模量进行了测定。

上述结果如表1所示。

另外，使用实施例1中得到的导电膜用粘合片III测定上述(1)ITO的电 阻值时，使用无定形ITO代替结晶性ITO进行了测定，将测定结果作为参 考例1示于表1。同样，对于实施例2，也作为参考例2而示于表1。

此外，使用实施例1及2中得到的导电膜用粘合片III测定上述(1)ITO 的电阻值时，作为金属氧化物导电膜的相反侧的被粘物，使用丙烯酸树脂板 代替载玻片10进行了测定，将测定结果分别作为参考例3及4示于表1。

此外，在上述参考例3及4中，使用聚碳酸酯树脂板代替丙烯酸树脂板 进行了测定，将测定结果分别作为参考例5及6示于表1。

[注]

BA：丙烯酸丁酯

2EHA：丙烯酸2-乙基己酯

iBA：丙烯酸异丁酯

MA：丙烯酸甲酯

CHA：丙烯酸环己酯

ACMO：丙烯酰吗啉

AAc：丙烯酸

HEA：丙烯酸2-羟基乙酯

4HBA：丙烯酸4-羟基丁酯

ITO：锡掺杂氧化铟

由表1可知，实施例1和2由于是包含丙烯酸单元0.5～10%的粘合剂、 并且使用了金属螯合类交联剂，因此电阻值增加率低于20%，故优选。比较 例3、4及6虽然是包含丙烯酸单元的粘合剂，但未使用铝螯合类交联剂， 在65℃的储能模量低于0.1MPa，因此电阻值增加率在20%以上，故不优选。 比较例1、2及5是不包含丙烯酸单元的粘合剂，电阻值增加率在20%以上。 另外，比较例7是包含丙烯酸单元的粘合剂，但未使用交联剂，在65℃的 储能模量低于0.1MPa，因此电阻值增加率在20%以上，故不优选。

另外，如参考例3～6的结果所示，与玻璃板的情况相比，金属氧化物导 电膜的相反侧的被粘物为丙烯酸树脂板或聚碳酸酯树脂板的情况下显示出 高的电阻值增加率，可以确认玻璃板的优越性。

工业实用性

本发明的结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂及使用该粘合剂的结晶性 金属氧化物导电膜用粘合片是用于固定锡掺杂氧化铟(ITO)膜等结晶性金属 氧化物导电膜和LCD等显示装置的粘合剂及粘合片，其可抑制作为被粘物 的ITO膜等导电膜的劣化，并能够抑制电阻值的上升，尤其适宜用于静电容 量方式触摸面板用途。