Target material utilization ratio; Magnetic field uniformity; Magnetic field intensity; Structure optimization;
机译:溅射电流对由反应性DC磁控溅射由马赛克靶制备的TiCrn薄膜结构的影响
机译:溅射气体压力和目标功率依赖于DC-Magnetron溅射Alb2型WB2膜的微观结构和性能
机译:以(Ba_(0.3)Sr_(0.7))(Zn_(1/3)3Nb_(2/3))O_3为靶的射频磁控溅射方法溅射功率对介电陶瓷薄膜微观结构的影响
机译:磁控溅射目标结构优化研究现状
机译:溅射靶腐蚀及其对长时间直流磁控溅射镀膜的影响
机译:N2分压对液靶反应磁控溅射外延沉积GaN纳米棒生长结构和光学性能的影响
机译:高功率脉冲磁控溅射和不平衡磁控溅射技术在CrN沉积过程中靶中毒