机译:高氮压和热处理对准分子激光退火过程中非晶硅/氮化硅/聚醚砜基板附着力的影响
机译:通过(NH_4)_2S_x处理,在硅上的0.3um T栅极AlGaN / GaN HEMT中具有高约翰逊品质因数,从而提高了击穿电压
机译:硅衬底表面处理对硅非晶金刚石冷阴极发射极场发射特性的影响
机译:湿表面处理对非晶硅退火和闸门击穿电压的影响
机译:通过化学退火制造高质量,低带隙的非晶硅和非晶硅锗合金太阳能电池。
机译:通过退火在氧化硅膜上生长的非晶硅纳米线
机译:硅表面和不同金属栅极的预先氮化工艺对金属Ta2O5-Si MOS电容器电容电压特性的影响
机译:摩擦表面处理选择:聚集性,表面特性,替代处理和安全效果。