multilayer structures; residual stress; analytical model; thermal expansion mismatch; temperature variation;
机译:多层结构热失配引起的残余应力的通用模型
机译:半导体多层结构中由热应变引起的曲率半径和层应力的通用公式
机译:具有渐变特性和成分的多层涂层中的热残余应力建模
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机译:热引起的残余应力变化和循环机械载荷引起的铁路车辆车轮裂纹扩展的研究。
机译:制造工艺对MetalMUMPs执行器中多层结构可靠性的影响:残余应力和设计参数的变化
机译:薄膜系统中的残余应力:晶格失配,热失配和界面位错的影响