elemental semiconductors; sensitivity analysis; silicon; wafer level packaging; 2.5D technology; IO number; Si; advanced packaging technology; close proximity; cost analysis; cumulative yield loss cost; design characteristics; die number; die size; die-to-die interconnection; electronic products; multidie fan-out wafer level packaging; multiple-die packaging; package size; packaging cost drivers; product requirements; sensitivity analysis; silicon interposer; traditional packaging; yield analysis; Fabrication; Packaging; Silicon; Substrates; Three-dimensional displays; Wafer scale integration;
机译:集成式系统级封装:扇出晶圆级封装技术中毫米波有源电路和无源器件的异构集成
机译:有源硅光子生物传感器的系统级集成,采用扇出晶圆级封装,可进行低成本和多点即时诊断测试
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机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:扇出晶圆级包装中重新分配层有限元分析(FEA)的可靠性模拟
机译:比较陆地和海洋中低放射性废物处置的风险:对协议/法规,情景,加工/包装/处置技术,模型和决策分析方法的审查。