Monocrystalline germanium wafer; Lapping; Temperature; Surface damage;
机译:环境温度对单晶锗研磨晶片表面/地下损伤的影响研究
机译:固定和自由研磨研磨对单晶锗晶片的表面损伤
机译:地下损伤对金刚线切割单晶硅片断裂强度的影响
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机译:在环境温度下在SiC表面上形成碳氧化硅的XPS研究。
机译:光纤光栅传感器对环境温度和安装类型对表面温度测量影响的模型研究
机译:激光超声方法研究机加工硅片的表面损伤深度