Ag; Sinter joining; Die-attach; WBG; Heat-resistance;
机译:通过SiC TEG芯片在动力循环试验期间用AG烧结加入和Pb,无铅焊接电力电阻和可靠性特性监测电力模块
机译:用Ni / Ti / Ag金属化加强在GaN电源模块中加入热疲劳抗性Ag烧结的DBA衬底
机译:基于疲劳,蠕变和热性能的微米/亚微米AG烧结器的寿命预测从室温到高温的疲劳,蠕变和热性能
机译:Ag烧结连接和大功率电子线路
机译:瞬态液相键合作为高温电力电子设备的连接技术。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:通过SIC微加热器芯片系统和AG烧结陶瓷用各种陶瓷对DBC基板上电力模块的散热和热稳定性的测量