PNZZT; Sintering temperature.Microstructure; Piezoelectric properties;
机译:低温烧结Pb(Mn_(1/3)Nb_(2/3))O_3-Pb(Zn_(1/3)Nb_(2/3))O_3-Pb(Zr_(0.48)Ti_( 0.52))O_3陶瓷,用于低损耗多层压电执行器
机译:低温烧结Pb(Mn_(1/3)Nb_(2/3))O_3-Pb(Zn_(1 / 3Nb_(2/3))O_3-Pb(Zr_(0.48)Ti_(0.52)的压电和介电性能O_3陶瓷随着烧结时间的变化
机译:CuO添加量对低温烧结Pb(Zr_(0.52)Ti_(0.48))O_3 -Pb(Mg_(1/3)Nb_(2/3))O_3 -Pb(Zn_(1 / 3)Nb_(2/3))O_3陶瓷
机译:不同烧结温度对Pb微观结构和压电性能的影响(Nb_(2/3)Zn_(1/3)_x(Zr_(52)Ti_(48))_(1-x)O_3陶瓷
机译:含复合氧化物添加剂的锆钛酸铅压电陶瓷的低温烧结
机译:微波烧结温度和保温时间对Si3N4 / n-SiC陶瓷力学性能和组织的影响
机译:弛豫场冷却效应的中子衍射研究 铁电体pb [(Zn_ {1/3} Nb_ {2/3})_ {0.92} Ti_ {0.08}] O_ {3}