層間絶縁膜への応用に向けたEpoxy/PVBブレンドの相分離構造制御による表面微細構造作製

摘要

集積回路(IC)は小さな基板上にトランジスタ等の素子を高密度に集積したものである.このICチップの保護やICとスケールの異なるプリント配線板との接続にはパッケージ(PKG)基板が用いられる.近年ICの高集積化に合わせてPKG基板中の回路が多層化されている(Fig.1). 層間絶緣膜である樹脂とCu配線の接着性を向上させるため，投錨効果を期待して樹脂の表面に凹凸を付けることが挙げられるが，回路の平滑性が減少してしまう.これが導電性の低下に結びつくため，接着性と導電性を満たすには層間絶縁材表面の凹凸を微細にする必要がある.層間絶縁膜はEpoxy樹脂が主流であるが，その脆性を改良するため他の樹脂と混合する.このような工業化モデルの1つであるEpoxy樹脂/Ester 樹脂/熱可塑性樹脂ブレンドを用いると，Epoxyの架橋反応に伴いスピノーダル分解による相分離が起きる.この相分離構造は周期的な共連続構造となるが，表面近傍の片方の相を除去することで微細な凹凸を形成できると考えられる.本研究では上記のEpoxyを主としたブレンドを用いて相分離構造の制御とエッチングによる表面微細構造の作製について検討した.