机译:容忍晶圆级光学技术制造的非球面微透镜的表面形式
机译:玻璃微透镜的晶圆级制造技术
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:晶圆级玻璃光学元件-精密玻璃成型作为替代制造方法
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:带有玻璃通孔的晶圆级MEMS封装的研究
机译:硅片粘合玻璃晶晶晶级制造硅芯片
机译:可制造的三叠层alsb / Inas HEmT低噪声放大器,采用晶圆级封装技术,适用于轻量级和超低功耗应用