机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:用于玻璃回流的晶圆级互连的硅通孔的特性
机译:使用玻璃水平3D MEMS集成的玻璃回流过程实现具有嵌入式通过晶片硅通孔的云设备的实现
机译:用于水系统在线原位检测的硅基球形尖端光学氨传感器的制造和校准。
机译:使用玻璃回流工艺制造真空密封的电容式微机械超声换能器阵列。
机译:用于熔融石英玻璃酒杯陀螺仪晶圆级制造的MEMS微玻璃吹制范例